CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
VS
MediaTek Dimensity 7050
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 مقابل 8 أنوية 2630MHz Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 7050 مزايا
انخفاض TDP (4W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 مزايا
أعلى التردد (2630MHz vs 2600MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 6nm)
تم الإصدار قبل 6 شهرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
MediaTek Dimensity 7050
535270
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
+61%
866863
MediaTek Dimensity 7050
VS
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
2600 MHz
التردد
2630 MHz
8
النوى
8
ARMv8.2-A
مجموعة التعليمات
ARMv8.6-A
-
التخزين المؤقت L3
0
6 nm
العملية
4 nm
4 W
الطاقة الحرارية المصممة
6 W
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G68 MP4
اسم وحدة معالجة الرسومات
Adreno 720
800 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
-
4
وحدات التنفيذ
-
16
الحجم الأقصى
16
0.686 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
3200 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
2x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
25.6 Gbit/s
AI
-
NPU
Yes
وسائط متعددة (ISP)
MediaTek APU 550
المعالج العصبي (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 2.2, UFS 3.1
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
3360 x 1600
1x 200MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 200MP
4K at 30FPS
التقاط الفيديو
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
4K at 30FPS
تشغيل الفيديو
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
المودم
Snapdragon X63
الاتصالات
LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 22
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 2770 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 5000 Mbps
Up to 1250 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1600 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
مايو 2023
أعلن
نوفمبر 2023
Mid range
الفئة
Mid range
MT6877 MT6877V/TTZA
رقم الطراز
SM7550-AB
MediaTek Dimensity 7050
الصفحة الرسمية
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Dimensity 7050 vs Apple A14 Bionic
2
MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 820
3
MediaTek Dimensity 7050 vs Apple A10 Fusion
4
MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 2400
5
MediaTek Dimensity 7050 vs Google Tensor G5
6
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 865
7
MediaTek Dimensity 7050 vs Unisoc Tiger T700
8
MediaTek Dimensity 7050 vs Apple A16 Bionic
9
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 632
10
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية