CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
VS
MediaTek Dimensity 7050
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 مقابل 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 7050 مزايا
تم الإصدار قبل 1 سنوات متأخرًا
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 مزايا
أعلى التردد (3200MHz vs 2600MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 6nm)
النقاط
اختبار الأداء
أداء Geekbench 6 Single Core
MediaTek Dimensity 7050
962
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
+73%
1665
أداء Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 7050
2364
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
+77%
4202
MediaTek Dimensity 7050
VS
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.75 GHz – Cortex-A710
4x 2 GHz – Cortex-A510
2600 MHz
التردد
3200 MHz
8
النوى
8
-
التخزين المؤقت L3
0
6 nm
العملية
4 nm
4 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
TSMC
التصنيع
-
الرسومات
Mali-G68 MP4
اسم وحدة معالجة الرسومات
Adreno 730
800 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
900 MHz
4
وحدات التنفيذ
-
16
الحجم الأقصى
24
0.686 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
إصدار Vulkan
1.1
2.0
إصدار OpenCL
2.0
-
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
3200 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
51.2 Gbit/s
AI
MediaTek APU 550
NPU
Hexagon
وسائط متعددة (ISP)
MediaTek APU 550
المعالج العصبي (NPU)
Hexagon
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 3.1
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
3840 x 2160
1x 200MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 200MP
4K at 30FPS
التقاط الفيديو
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
تشغيل الفيديو
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
المودم
Snapdragon X65
الاتصالات
LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 24
Yes
دعم الجيل الخامس
是
Up to 2770 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 2500 Mbps
Up to 1250 Mbps
سرعة الرفع
Up to 316 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
معلومات
مايو 2023
أعلن
مايو 2022
Mid range
الفئة
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
رقم الطراز
-
MediaTek Dimensity 7050
الصفحة الرسمية
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7050
2
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050
3
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050
4
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
5
Qualcomm Snapdragon 778G vs MediaTek Dimensity 7050
6
MediaTek Dimensity 6300 vs MediaTek Dimensity 7050
7
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
8
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs Samsung Exynos 1480
9
MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 2400
10
MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 6020
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية