MediaTek Dimensity 8000 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8000 HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2750MHz MediaTek Dimensity 8000 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 8000 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (2750MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 10nm)

انخفاض TDP (6W vs 9W)

تم الإصدار قبل 4 سنواتو 6 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 8000 +295%

1309

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 8000

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.75 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2750 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

5 nm

العملية

10 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G610 MP6

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

860 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

6

وحدات التنفيذ

12

-

وحدات الظلال

18

16

الحجم الأقصى

8

1.309 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1

2960 x 1440

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

MediaTek UltraSave 2.0

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 21

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.3

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

مارس 2022

أعلن

سبتمبر 2017

Flagship

الفئة

Flagship

MT6895

رقم الطراز

Hi3670

MediaTek Dimensity 8000

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 8000 vs MediaTek Dimensity 8100

2

MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 695

3

MediaTek Dimensity 8000 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

4

MediaTek Dimensity 8000 vs MediaTek Dimensity 7050

5

MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

6

MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 665

7

MediaTek Dimensity 8000 vs MediaTek Dimensity 7030

8

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8000

9

MediaTek Dimensity 8000 vs Samsung Exynos 2400

10

MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1