MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Dimensity 810 Qualcomm Snapdragon 865 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2400MHz MediaTek Dimensity 810 مقابل 8 أنوية 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 810 مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 1 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 865 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 17.07GB/s)

أعلى التردد (3100MHz vs 2400MHz)

انخفاض TDP (5W vs 6W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 810

433200

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +83%

796278

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 810

787

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +47%

1163

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 810

1945

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +69%

3306

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 810

243

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +464%

1372

MediaTek Dimensity 810

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2400 MHz

التردد

3100 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

7 nm

12

عدد الترانزستور

10.3

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G57 MP2

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

950 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

2

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

512

16

الحجم الأقصى

16

0.243 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 698

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 64MP, 2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

2K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

2K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X55

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 2770 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

5

الواي فاي

6

5.1

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

أغسطس 2021

أعلن

يوليو 2020

Mid range

الفئة

Flagship

MT6833V

رقم الطراز

SM8250-AB

MediaTek Dimensity 810

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 810

2

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 810

3

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Helio G99

4

MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 810

5

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 695

6

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

7

MediaTek Dimensity 6020 vs MediaTek Dimensity 810

8

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

9

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 636

10

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 650