MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 8200 Qualcomm Snapdragon 870

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3100MHz MediaTek Dimensity 8200 مقابل 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 8200 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.442 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 44GB/s)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 870 مزايا

أعلى التردد (3200MHz vs 3100MHz)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 8200 +11%

903370

Qualcomm Snapdragon 870

810488

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 8200 +6%

1229

Qualcomm Snapdragon 870

1151

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8200 +17%

3924

Qualcomm Snapdragon 870

3336

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 8200 +5%

1442

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 8200

VS

Qualcomm Snapdragon 870

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55

الهندسة المعمارية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3100 MHz

التردد

3200 MHz

8

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

4 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

10.3

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G610 MP6

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

950 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

6

وحدات التنفيذ

2

-

وحدات الظلال

512

16

الحجم الأقصى

16

1.442 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

-

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR5

3200 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 580

NPU

Hexagon 698

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 580

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2960 x 1440

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 320MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

MediaTek UltraSave 2.0

المودم

X55

الاتصالات

LTE Cat. 21

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

6

الواي فاي

6

5.3

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

ديسمبر 2022

أعلن

يناير 2021

Mid range

الفئة

Flagship

MT6896Z

رقم الطراز

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 8200

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 870

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200

2

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

3

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

4

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

5

MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 8300

6

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 8200

7

MediaTek Dimensity 7300 vs MediaTek Dimensity 8200

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

9

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 685

10

MediaTek Dimensity 8200 vs Samsung Exynos 1080