MediaTek Dimensity 900 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 900

HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2400MHz MediaTek Dimensity 900 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 900 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.621 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

أعلى التردد (2400MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 10nm)

انخفاض TDP (4W vs 9W)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 970 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (29.8GB/s vs 18.4GB/s)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 900 +44%

516049

HiSilicon Kirin 970

355946

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 900 +132%

898

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 900 +62%

2240

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 900 +87%

621

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 900

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2400 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

-

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

10 nm

10

عدد الترانزستور

5.5

4 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G68 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

900 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

4

وحدات التنفيذ

12

48

وحدات الظلال

18

16

الحجم الأقصى

8

0.621 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

18.4 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 2.1, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 108MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 2770 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

مايو 2021

أعلن

سبتمبر 2017

Mid range

الفئة

Flagship

MT6877

رقم الطراز

Hi3670

MediaTek Dimensity 900

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 636

2

MediaTek Dimensity 900 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

3

MediaTek Dimensity 900 vs Samsung Exynos 1330

4

MediaTek Dimensity 900 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

5

MediaTek Dimensity 900 vs HiSilicon Kirin 658

6

MediaTek Dimensity 900 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

7

MediaTek Dimensity 900 vs Unisoc Tiger T618

8

MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

9

MediaTek Dimensity 900 vs HiSilicon Kirin 820

10

MediaTek Dimensity 900 vs Samsung Exynos 7884B