MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

MediaTek Dimensity 900

Qualcomm Snapdragon 860

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2400MHz MediaTek Dimensity 900 مقابل 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 900 مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

انخفاض TDP (4W vs 6W)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 1 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 860 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.621 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.13GB/s vs 18.4GB/s)

أعلى التردد (2960MHz vs 2400MHz)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 900

516049

Qualcomm Snapdragon 860 +23%

636716

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 900

898

Qualcomm Snapdragon 860 +10%

996

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 900

2240

Qualcomm Snapdragon 860 +14%

2569

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 900

621

Qualcomm Snapdragon 860 +66%

1036

MediaTek Dimensity 900

VS

Qualcomm Snapdragon 860

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2400 MHz

التردد

2960 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

7 nm

10

عدد الترانزستور

6.7

4 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G68 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 640

900 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

675 MHz

4

وحدات التنفيذ

2

48

وحدات الظلال

384

16

الحجم الأقصى

16

0.621 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

18.4 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.13 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 120FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X24 LTE, X50 5G

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 20

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 2770 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 5000 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1240 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

مايو 2021

أعلن

أبريل 2019

Mid range

الفئة

Flagship

MT6877

رقم الطراز

SM8150-AC

MediaTek Dimensity 900

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 860

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 900 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

2

MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 730G

3

MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

4

MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 632

5

MediaTek Dimensity 900 vs Apple A9

6

MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 780G

7

MediaTek Dimensity 900 vs Google Tensor G4

8

MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 821

9

MediaTek Dimensity 900 vs MediaTek Helio G90

10

MediaTek Dimensity 900 vs HiSilicon Kirin 710F