MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio G70

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2000MHz MediaTek Helio G70 مقابل 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Helio G70 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 13.41GB/s)

أعلى التردد (2995MHz vs 2000MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 5 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Helio G70

249042

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +236%

836957

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Helio G70

418

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +194%

1230

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Helio G70

1347

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +180%

3778

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Helio G70

78

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +2275%

1853

MediaTek Helio G70

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

وحدة المعالجة المركزية

2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2000 MHz

التردد

2995 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.4-A

320 KB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

12 nm

العملية

5 nm

5.5

عدد الترانزستور

10.3

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

8 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G52 MP2

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 660

820 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

905 MHz

2

وحدات التنفيذ

2

24

وحدات الظلال

512

8

الحجم الأقصى

24

0.0787 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

1800 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

13.41 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

2K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

2K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X60

الاتصالات

LTE Cat. 7

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 300 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 100 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

5

الواي فاي

6

5.0

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

يناير 2020

أعلن

يونيو 2021

Mid range

الفئة

Flagship

MT6769V/CB

رقم الطراز

SM8350-AC

MediaTek Helio G70

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Helio G70 vs Apple A9

2

MediaTek Helio G70 vs MediaTek Helio P95

3

MediaTek Helio G70 vs Samsung Exynos 1330

4

MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

5

MediaTek Helio G70 vs HiSilicon Kirin 9000

6

MediaTek Helio G70 vs MediaTek Dimensity 9000

7

MediaTek Helio G70 vs Unisoc SC9863A

8

MediaTek Helio G70 vs HiSilicon Kirin 9000E

9

MediaTek Helio G70 vs MediaTek Dimensity 8200

10

MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon 480