Qualcomm Snapdragon 425 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 425 HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 4 أنوية 1400MHz Qualcomm Snapdragon 425 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 425 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 9W)

HiSilicon Kirin 970 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.024 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (29.8GB/s vs 5.34GB/s)

أعلى التردد (2360MHz vs 1400MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (10nm vs 28nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 425

136588

HiSilicon Kirin 970 +160%

355946

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 425

24

HiSilicon Kirin 970 +1279%

331

Qualcomm Snapdragon 425

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

4x 1.4 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

1400 MHz

التردد

2360 MHz

4

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

2 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

28 nm

العملية

10 nm

1

عدد الترانزستور

5.5

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 308

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

500 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

1

وحدات التنفيذ

12

24

وحدات الظلال

18

4

الحجم الأقصى

8

0.024 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.0

إصدار Vulkan

1.3

1.2

إصدار OpenCL

2.0

11

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR3

نوع الذاكرة

LPDDR4X

667 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

5.34 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 536

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 536

المعالج العصبي (NPU)

Yes

eMMC 5.1

نوع التخزين

UFS 2.1

1280 x 800

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

X6

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 5

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

No

دعم الجيل الخامس

No

Up to 150 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 75 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

5

الواي فاي

5

4.1

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

فبراير 2016

أعلن

سبتمبر 2017

Low end

الفئة

Flagship

MSM8917

رقم الطراز

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 425

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Unisoc T606 vs Qualcomm Snapdragon 425

2

Samsung Exynos 7570 vs Qualcomm Snapdragon 425

3

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 425

4

MediaTek Helio A25 vs Qualcomm Snapdragon 425

5

Apple A12 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 425

6

Qualcomm Snapdragon 680 vs Qualcomm Snapdragon 425

7

Qualcomm Snapdragon 425 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

Qualcomm Snapdragon 425 vs Samsung Exynos 1280

10

Qualcomm Snapdragon 425 vs MediaTek Helio G96