Qualcomm Snapdragon 460 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 460

HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 460 مزايا

انخفاض TDP (3W vs 9W)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 970 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (29.8GB/s vs 13.91GB/s)

أعلى التردد (2360MHz vs 1800MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (10nm vs 11nm)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 460

195931

HiSilicon Kirin 970 +81%

355946

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 460

272

HiSilicon Kirin 970 +41%

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 460

999

HiSilicon Kirin 970 +37%

1377

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 460

153

HiSilicon Kirin 970 +116%

331

Qualcomm Snapdragon 460

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

1800 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

-

التخزين المؤقت L2

2 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

11 nm

العملية

10 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

3 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 610

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

600 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

1

وحدات التنفيذ

12

128

وحدات الظلال

18

8

الحجم الأقصى

8

0.1536 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1866 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

13.91 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 683

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 48MP, 2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

X11

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 13

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

No

دعم الجيل الخامس

No

Up to 390 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.1

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يناير 2020

أعلن

سبتمبر 2017

Low end

الفئة

Flagship

SM4250-AA

رقم الطراز

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 460

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Helio P35

2

Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Dimensity 9400

3

Qualcomm Snapdragon 460 vs Samsung Exynos 2400e

4

Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Dimensity 9200

5

Qualcomm Snapdragon 460 vs Samsung Exynos 7884B

6

Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Helio P95

7

Qualcomm Snapdragon 460 vs Samsung Exynos 9610

8

Qualcomm Snapdragon 460 vs Samsung Exynos 7870

9

Qualcomm Snapdragon 460 vs Qualcomm Snapdragon 712

10

Qualcomm Snapdragon 460 vs HiSilicon Kirin 9020