CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1050
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1050
VS
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
MediaTek Dimensity 1050
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 مقابل 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 مزايا
أعلى التردد (2800MHz vs 2500MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 6nm)
تم الإصدار قبل 1 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
+142%
1366982
MediaTek Dimensity 1050
564464
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
VS
MediaTek Dimensity 1050
وحدة المعالجة المركزية
1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520
الهندسة المعمارية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2800 MHz
التردد
2500 MHz
8
النوى
8
ARMv9.2-A
مجموعة التعليمات
ARMv8.2-A
6 MB
التخزين المؤقت L2
-
12 MB
التخزين المؤقت L3
-
4 nm
العملية
6 nm
8 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Adreno 732
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G610 MP3
950 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
2
وحدات التنفيذ
3
768
وحدات الظلال
-
24
الحجم الأقصى
16
2.9184 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12.1
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5X
نوع الذاكرة
LPDDR5
4200 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
64 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
وسائط متعددة (ISP)
Yes
المعالج العصبي (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 4.0
نوع التخزين
UFS 2.1, UFS 3.1
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
1x 200MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 108MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
4K at 60FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X63 5G
المودم
-
الاتصالات
LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 18
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 5000 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 2770 Mbps
Up to 3500 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1250 Mbps
7
الواي فاي
6
5.4
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
مارس 2024
أعلن
مايو 2022
Mid range
الفئة
Mid range
SM7675
رقم الطراز
MT6879
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 1050
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Helio A25
2
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 630
3
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
4
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 430
5
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs HiSilicon Kirin 9000S
6
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Apple A10 Fusion
7
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Google Tensor G5
8
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus
9
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 665
10
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 625
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية