CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1050
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1050
VS
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
MediaTek Dimensity 1050
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus مقابل 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 1050 مزايا
تم الإصدار قبل 7 شهرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+9%
616678
MediaTek Dimensity 1050
564464
أداء Geekbench 6 Single Core
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+7%
1069
MediaTek Dimensity 1050
995
أداء Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+23%
3008
MediaTek Dimensity 1050
2440
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
VS
MediaTek Dimensity 1050
وحدة المعالجة المركزية
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
الهندسة المعمارية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
التردد
2500 MHz
8
النوى
8
2 MB
التخزين المؤقت L2
-
6 nm
العملية
6 nm
5 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Adreno 642
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G610 MP3
550 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
2
وحدات التنفيذ
3
384
وحدات الظلال
-
16
الحجم الأقصى
16
0.8448 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12.1
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
3200 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
2x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
AI
Hexagon 770
NPU
MediaTek APU 550
وسائط متعددة (ISP)
Hexagon 770
المعالج العصبي (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 2.1, UFS 3.1
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
1x 192MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 108MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
4K at 30FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
المودم
-
الاتصالات
LTE Cat. 24
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 18
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 3700 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 2770 Mbps
Up to 1600 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1250 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
أكتوبر 2021
أعلن
مايو 2022
Mid range
الفئة
Mid range
SM7325-AE
رقم الطراز
MT6879
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 1050
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 6080
2
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8020
3
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
4
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
5
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Samsung Exynos 1480
6
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1200
7
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Unisoc T820
8
MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
9
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 9400
10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Samsung Exynos 9825
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية