Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 810

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

MediaTek Dimensity 810

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 مقابل 8 أنوية 2400MHz MediaTek Dimensity 810 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (77GB/s vs 17.07GB/s)

أعلى التردد (3300MHz vs 2400MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 6nm)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 2 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +380%

2079542

MediaTek Dimensity 810

433200

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +177%

2181

MediaTek Dimensity 810

787

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +272%

7250

MediaTek Dimensity 810

1945

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1846%

4730

MediaTek Dimensity 810

243

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

MediaTek Dimensity 810

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

الهندسة المعمارية

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

3300 MHz

التردد

2400 MHz

8

النوى

8

ARMv9.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

4 nm

العملية

6 nm

-

عدد الترانزستور

12

-

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 750

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G57 MP2

903 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

950 MHz

2

وحدات التنفيذ

2

1536

وحدات الظلال

64

24

الحجم الأقصى

16

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.243 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

4800 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

77 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

17.07 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 4.0

نوع التخزين

UFS 2.2

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 64MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

2K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

تشغيل الفيديو

2K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Snapdragon X75

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 24

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 10000 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 2770 Mbps

Up to 3500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1250 Mbps

7

الواي فاي

5

5.4

البلوتوث

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

أكتوبر 2023

أعلن

أغسطس 2021

Flagship

الفئة

Mid range

SM8650-AB

رقم الطراز

MT6833V

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 810

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 820

2

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1050

3

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Helio A22

4

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Helio P22

5

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 652

6

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

7

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 865

8

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 860

9

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 435

10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 710