Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 710

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus مقابل 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 855 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

أعلى التردد (2960MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 1 سنوات متأخرًا

HiSilicon Kirin 710 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 6W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +173%

552687

HiSilicon Kirin 710

202054

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +192%

1040

HiSilicon Kirin 710

356

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +139%

2865

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +709%

1036

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

الهندسة المعمارية

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2960 MHz

التردد

2200 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

512 KB

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

12 nm

6.7

عدد الترانزستور

5.5

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 640

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G51 MP4

675 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1000 MHz

2

وحدات التنفيذ

4

384

وحدات الظلال

16

الحجم الأقصى

6

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

34.13 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

-

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 690

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.0

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2340 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 40MP, 2x 24MP

4K at 120FPS

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 20

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 5000 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 1240 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

4

5.0

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يوليو 2019

أعلن

يوليو 2018

Flagship

الفئة

Mid range

SM8150-AC

رقم الطراز

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 710

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Apple A16 Bionic

2

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio P23

3

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 7025

4

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G

5

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek MT6737

6

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 821

7

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

8

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 9400

9

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 7350

10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek MT6739