Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 700

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

MediaTek Dimensity 700

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus مقابل 8 أنوية 2200MHz MediaTek Dimensity 700 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 855 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.13GB/s vs 17.07GB/s)

أعلى التردد (2960MHz vs 2200MHz)

MediaTek Dimensity 700 مزايا

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +40%

552687

MediaTek Dimensity 700

393125

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +45%

1040

MediaTek Dimensity 700

715

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +60%

2865

MediaTek Dimensity 700

1783

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +326%

1036

MediaTek Dimensity 700

243

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 700

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

الهندسة المعمارية

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

التردد

2200 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

7 nm

6.7

عدد الترانزستور

-

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 640

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G57 MP2

675 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

950 MHz

2

وحدات التنفيذ

2

384

وحدات الظلال

64

16

الحجم الأقصى

12

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.243 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

34.13 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

17.07 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 690

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.0

نوع التخزين

UFS 2.2

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 64MP, 2x 16MP

4K at 120FPS

التقاط الفيديو

2K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

تشغيل الفيديو

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X24 LTE, X50 5G

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 20

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 5000 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 2770 Mbps

Up to 1240 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1250 Mbps

6

الواي فاي

5

5.0

البلوتوث

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يوليو 2019

أعلن

نوفمبر 2020

Flagship

الفئة

Mid range

SM8150-AC

رقم الطراز

MT6833V/ZA

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 700

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 1200

2

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio G80

3

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 980

4

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Unisoc Tiger T616

5

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 1300

6

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio P95

7

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

8

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G

9

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 810

10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio P70