Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 860

MediaTek Helio G37

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 مقابل 8 أنوية 2300MHz MediaTek Helio G37 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 860 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.13GB/s vs 13.9GB/s)

أعلى التردد (2960MHz vs 2300MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 12nm)

MediaTek Helio G37 مزايا

انخفاض TDP (2.2W vs 6W)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 2 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 860 +297%

636716

MediaTek Helio G37

160199

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 860 +383%

996

MediaTek Helio G37

206

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 860 +180%

2569

MediaTek Helio G37

915

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 860 +2309%

1036

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 860

VS

MediaTek Helio G37

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

الهندسة المعمارية

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2960 MHz

التردد

2300 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

-

7 nm

العملية

12 nm

6.7

عدد الترانزستور

-

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

2.2 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 640

اسم وحدة معالجة الرسومات

PowerVR GE8320

675 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

680 MHz

2

وحدات التنفيذ

4

384

وحدات الظلال

8

16

الحجم الأقصى

8

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.0435 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

1.2

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

1600 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

34.13 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

13.9 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 690

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2400 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 50MP, 2x 13MP

4K at 120FPS

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 20

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 7

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 5000 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 300 Mbps

Up to 1240 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.1

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

معلومات

أبريل 2019

أعلن

يونيو 2020

Flagship

الفئة

Low end

SM8150-AC

رقم الطراز

MT6765H

Qualcomm Snapdragon 860

الصفحة الرسمية

MediaTek Helio G37

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Helio P20

2

Qualcomm Snapdragon 860 vs Samsung Exynos 2400e

3

Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 800

4

Qualcomm Snapdragon 860 vs Qualcomm Snapdragon 865

5

Qualcomm Snapdragon 860 vs Apple A17 Pro

6

Qualcomm Snapdragon 860 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

7

Qualcomm Snapdragon 860 vs Unisoc Tiger T610

8

Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 1000L

9

Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 820

10

Qualcomm Snapdragon 860 vs Apple A15 Bionic