CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 9010
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 9010
VS
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
HiSilicon Kirin 9010
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus مقابل 12 أنوية 2300MHz HiSilicon Kirin 9010 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
Qualcomm Snapdragon 865 Plus مزايا
أعلى التردد (3100MHz vs 2300MHz)
HiSilicon Kirin 9010 مزايا
تم الإصدار قبل 3 سنواتو 9 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
796278
HiSilicon Kirin 9010
+23%
979511
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
VS
HiSilicon Kirin 9010
وحدة المعالجة المركزية
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
الهندسة المعمارية
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
3100 MHz
التردد
2300 MHz
8
النوى
12
1 MB
التخزين المؤقت L2
-
0
التخزين المؤقت L3
-
7 nm
العملية
7 nm
10.3
عدد الترانزستور
-
5 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
TSMC
التصنيع
SMIC
الرسومات
Adreno 650
اسم وحدة معالجة الرسومات
Maleoon 910
670 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
750 MHz
2
وحدات التنفيذ
-
512
وحدات الظلال
-
16
الحجم الأقصى
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
إصدار Vulkan
-
2.0
إصدار OpenCL
-
12.1
إصدار DirectX
-
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
2750 MHz
تردد الذاكرة
2750 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
44 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
44 Gbit/s
AI
Hexagon 698
NPU
Da Vinci
وسائط متعددة (ISP)
Hexagon 698
المعالج العصبي (NPU)
Da Vinci
UFS 3.0, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 3.1, UFS 4.0
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
3840 x 2160
1x 200MP, 2x 25MP
أقصى دقة الكاميرا
-
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
التقاط الفيديو
4K at 60FPS
8K at 30FPS
تشغيل الفيديو
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
المودم
Balong 5000
الاتصالات
LTE Cat. 22
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 24
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 7500 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 4600 Mbps
Up to 3000 Mbps
سرعة الرفع
Up to 2500 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
معلومات
يوليو 2020
أعلن
أبريل 2024
Flagship
الفئة
Flagship
SM8250-AB
رقم الطراز
-
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
الصفحة الرسمية
-
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
2
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 9200
3
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 8050
4
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 710
5
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 695
6
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 6300
7
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 888
8
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
9
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 980
10
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Unisoc T820
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية