CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 7030
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 7030
VS
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
MediaTek Dimensity 7030
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus مقابل 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 7030 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
Qualcomm Snapdragon 865 Plus مزايا
أعلى التردد (3100MHz vs 2500MHz)
MediaTek Dimensity 7030 مزايا
عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)
تم الإصدار قبل 3 سنواتو 2 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
+52%
796278
MediaTek Dimensity 7030
522736
أداء Geekbench 6 Single Core
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
+10%
1163
MediaTek Dimensity 7030
1051
أداء Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
+32%
3306
MediaTek Dimensity 7030
2500
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
VS
MediaTek Dimensity 7030
وحدة المعالجة المركزية
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
الهندسة المعمارية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
3100 MHz
التردد
2500 MHz
8
النوى
8
1 MB
التخزين المؤقت L2
-
0
التخزين المؤقت L3
-
7 nm
العملية
6 nm
10.3
عدد الترانزستور
-
5 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Adreno 650
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G610 MP3
670 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
2
وحدات التنفيذ
3
512
وحدات الظلال
-
16
الحجم الأقصى
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12.1
إصدار DirectX
-
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
2750 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
44 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
AI
Hexagon 698
NPU
Yes
وسائط متعددة (ISP)
Hexagon 698
المعالج العصبي (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 2.1, UFS 3.1
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 108MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
8K at 30FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
المودم
-
الاتصالات
LTE Cat. 22
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 18
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 7500 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 2770 Mbps
Up to 3000 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1250 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
يوليو 2020
أعلن
سبتمبر 2023
Flagship
الفئة
Mid range
SM8250-AB
رقم الطراز
-
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 7030
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
2
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 8050
3
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 9200
4
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 710
5
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 6300
6
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 888
7
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 730
8
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
9
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Unisoc Tiger T700
10
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 7300
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية