CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9010
Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9010
VS
Qualcomm Snapdragon 870
HiSilicon Kirin 9010
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 مقابل 12 أنوية 2300MHz HiSilicon Kirin 9010 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
Qualcomm Snapdragon 870 مزايا
أعلى التردد (3200MHz vs 2300MHz)
HiSilicon Kirin 9010 مزايا
تم الإصدار قبل 3 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
Qualcomm Snapdragon 870
810488
HiSilicon Kirin 9010
+20%
979511
Qualcomm Snapdragon 870
VS
HiSilicon Kirin 9010
وحدة المعالجة المركزية
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
الهندسة المعمارية
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
3200 MHz
التردد
2300 MHz
8
النوى
12
ARMv8.2-A
مجموعة التعليمات
ARMv8-A
1 MB
التخزين المؤقت L2
-
0
التخزين المؤقت L3
-
7 nm
العملية
7 nm
10.3
عدد الترانزستور
-
6 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
TSMC
التصنيع
SMIC
الرسومات
Adreno 650
اسم وحدة معالجة الرسومات
Maleoon 910
670 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
750 MHz
2
وحدات التنفيذ
-
512
وحدات الظلال
-
16
الحجم الأقصى
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
إصدار Vulkan
-
2.0
إصدار OpenCL
-
12.1
إصدار DirectX
-
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
2750 MHz
تردد الذاكرة
2750 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
44 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
44 Gbit/s
وسائط متعددة (ISP)
Hexagon 698
المعالج العصبي (NPU)
Da Vinci
UFS 3.0, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 3.1, UFS 4.0
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
3840 x 2160
1x 200MP, 2x 25MP
أقصى دقة الكاميرا
-
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
التقاط الفيديو
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
تشغيل الفيديو
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
المودم
Balong 5000
الاتصالات
LTE Cat. 22
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 24
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 7500 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 4600 Mbps
Up to 3000 Mbps
سرعة الرفع
Up to 2500 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
معلومات
يناير 2021
أعلن
أبريل 2024
Flagship
الفئة
Flagship
SM8250-AC
رقم الطراز
-
Qualcomm Snapdragon 870
الصفحة الرسمية
-
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Qualcomm Snapdragon 870 vs Apple A16 Bionic
2
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G90
3
Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9020
4
Qualcomm Snapdragon 870 vs Google Tensor G5
5
Qualcomm Snapdragon 870 vs Apple A11 Bionic
6
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio P22
7
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
8
Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9000
9
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio P20
10
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio P23
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية