Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 7050

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 مقابل 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 870 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

أعلى التردد (3200MHz vs 2600MHz)

MediaTek Dimensity 7050 مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

انخفاض TDP (4W vs 6W)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 870 +51%

810488

MediaTek Dimensity 7050

535270

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 870 +19%

1151

MediaTek Dimensity 7050

962

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +41%

3336

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 870 +100%

1372

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 7050

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

التردد

2600 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

-

7 nm

العملية

6 nm

10.3

عدد الترانزستور

-

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

4 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 650

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G68 MP4

670 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

800 MHz

2

وحدات التنفيذ

4

512

وحدات الظلال

-

16

الحجم الأقصى

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

-

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR5

2750 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

44 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

-

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 550

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 698

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1250 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يناير 2021

أعلن

مايو 2023

Flagship

الفئة

Mid range

SM8250-AC

رقم الطراز

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 870

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 7050

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

2

Qualcomm Snapdragon 685 vs Qualcomm Snapdragon 870

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

5

MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 870

6

Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7050

7

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs Apple A18 Pro

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs Unisoc SC9863A