Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1100

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 1100

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

أعلى التردد (2995MHz vs 2600MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 6nm)

انخفاض TDP (8W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +6%

836957

MediaTek Dimensity 1100

786669

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +11%

1230

MediaTek Dimensity 1100

1107

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +13%

3778

MediaTek Dimensity 1100

3332

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

1853

MediaTek Dimensity 1100

979

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1100

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

التردد

2600 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

320 KB

0

التخزين المؤقت L3

0

5 nm

العملية

6 nm

10.3

عدد الترانزستور

-

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

10 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G77 MP9

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

850 MHz

2

وحدات التنفيذ

9

512

وحدات الظلال

64

24

الحجم الأقصى

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

MediaTek APU 3.0

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 108MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

Helio M70

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 19

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يونيو 2021

أعلن

يناير 2021

Flagship

الفئة

Flagship

SM8350-AC

رقم الطراز

MT6891Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 1100

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

2

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

6

MediaTek Dimensity 7300 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1100

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 855

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 439