CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7300
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7300
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
MediaTek Dimensity 7300
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 7300 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا
أعلى التردد (2995MHz vs 2500MHz)
MediaTek Dimensity 7300 مزايا
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 5nm)
تم الإصدار قبل 3 سنوات متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+12%
836957
MediaTek Dimensity 7300
741703
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
MediaTek Dimensity 7300
وحدة المعالجة المركزية
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
الهندسة المعمارية
4x 2.5 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2995 MHz
التردد
2500 MHz
8
النوى
8
1 MB
التخزين المؤقت L2
-
0
التخزين المؤقت L3
-
5 nm
العملية
4 nm
10.3
عدد الترانزستور
-
8 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
Samsung
التصنيع
TSMC
الرسومات
Adreno 660
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G615 MP6
905 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
-
2
وحدات التنفيذ
6
512
وحدات الظلال
-
24
الحجم الأقصى
16
1.8534 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12.1
إصدار DirectX
-
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
3200 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
51.2 Gbit/s
AI
Hexagon 780
NPU
MediaTek APU 655
وسائط متعددة (ISP)
Hexagon 780
المعالج العصبي (NPU)
MediaTek APU 655
UFS 3.0, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 3.1
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 200MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
8K at 30FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X60
المودم
-
الاتصالات
LTE Cat. 22
دعم الجيل الرابع
-
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 7500 Mbps
سرعة التنزيل
-
Up to 3000 Mbps
سرعة الرفع
-
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
يونيو 2021
أعلن
يونيو 2024
Flagship
الفئة
Mid range
SM8350-AC
رقم الطراز
-
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 7300
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
2
Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
4
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300
5
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
6
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
7
MediaTek Dimensity 7300 vs MediaTek Dimensity 7200
8
MediaTek Dimensity 7300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
9
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A11 Bionic
10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية