Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 650

VS

Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 650

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 مقابل 8 أنوية 2000MHz HiSilicon Kirin 650 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

أعلى التردد (2840MHz vs 2000MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 4 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 650 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 +2917%

1720

HiSilicon Kirin 650

57

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 650

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2840 MHz

التردد

2000 MHz

8

النوى

8

ARMv8.4-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

-

5 nm

العملية

16 nm

-

عدد الترانزستور

4

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-T830 MP2

840 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

900 MHz

2

وحدات التنفيذ

2

512

وحدات الظلال

16

24

الحجم الأقصى

4

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.0

2.0

إصدار OpenCL

1.2

12

إصدار DirectX

11

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR3

3200 MHz

تردد الذاكرة

933 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

-

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

1920 x 1200

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 16MP, 2x 8MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

1K at 60FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 7

是

دعم الجيل الخامس

No

Up to 2500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 300 Mbps

Up to 316 Mbps

سرعة الرفع

Up to 50 Mbps

6

الواي فاي

4

5.2

البلوتوث

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou

معلومات

ديسمبر 2020

أعلن

يناير 2016

Flagship

الفئة

Mid range

SM8350

رقم الطراز

Hi6250

Qualcomm Snapdragon 888

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 650

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 920

2

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Helio G80

3

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

4

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

5

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 8300

6

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 821

7

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 695

8

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

9

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

10

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 9000S