首页 对比 AMD Ryzen 3 2200U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

AMD Ryzen 3 2200U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

我们比较了两个笔记本版CPU:2核 2.5GHz AMD Ryzen 3 2200U 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 3 2200U 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 23W)
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚6年3个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 2400)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 35.76GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.5GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 4MB)
更先进的制程 (4nm 与 14nm)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 3 2200U
502
Qualcomm Snapdragon X Plus +196%
1488
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 3 2200U
1424
Qualcomm Snapdragon X Plus +737%
11931
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 3 2200U
467
Qualcomm Snapdragon X Plus +402%
2347
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 3 2200U
974
Qualcomm Snapdragon X Plus +1231%
12973
Blender
AMD Ryzen 3 2200U
22
Qualcomm Snapdragon X Plus +1536%
360
Passmark CPU 单核
AMD Ryzen 3 2200U
1682
Qualcomm Snapdragon X Plus +90%
3208
Passmark CPU 多核
AMD Ryzen 3 2200U
3659
Qualcomm Snapdragon X Plus +492%
21685
VS

基本参数

2018年01月
发行日期
2024年04月
AMD
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
ARMv9
Raven Ridge
内核架构
Snapdragon X
-
处理器编号
X1P-64-100
FP5
插槽
Custom
Radeon Vega 3
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
-
世代
Oryon

封装

49.0 亿
晶体管数
-
14 nm
制程
4 nm
15 W
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
95 °C
峰值工作温度
-
晶圆厂
Samsung TSMC
-
晶圆尺寸
mm²

CPU性能

2
性能核
10
4
性能核线程
10
2.5 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
2
总核心数
10
4
总线程数
10
100 MHz
总线频率
100 MHz
25x
倍频
34x
128 K per core
一级缓存
-
512 K per core
二级缓存
-
4 MB shared
三级缓存
42 MB
非锁频
-
对称多处理
1

内存参数

DDR4-2400
内存类型
LPDDR5X-8448
32 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
35.76 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
300 MHz
显卡基本频率
500 MHz
1100 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
192
着色器数量
1536
12
纹理单元
48
8
光栅处理单元
6
3
执行单元
6
15 W
功耗
3840x2160 - 60 Hz
最大分辨率
-
0.54 TFLOPS
显卡性能
3.8 TFLOPS

其他

3.0
PCIe版本
4.0
12
PCIe通道数

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