AMD Ryzen 3 7330U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen 3 7330U Qualcomm Snapdragon X Plus

我们比较了两个笔记本版CPU：4核 2.3GHz AMD Ryzen 3 7330U 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 3 7330U 的优势

更低的TDP功耗 (15W 与 23W)

Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势

发布时间晚1年3个月

更强的显卡性能

更高规格的内存(LPDDR5X-8448 与 LPDDR4x-4267)

更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 51.2GB/s)

更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)

更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.3GHz)

更大的三级缓存 (42MB 与 8MB)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核

AMD Ryzen 3 7330U

1284

Qualcomm Snapdragon X Plus +88%

2418

Geekbench 6 多核

AMD Ryzen 3 7330U

2855

Qualcomm Snapdragon X Plus +360%

13147

AMD Ryzen 3 7330U

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

基本参数

2023年01月

发行日期

2024年04月

AMD

厂商

Qualcomm

笔记本

类型

笔记本

x86-64

指令集

ARMv9

Zen 3 (Cezanne)

内核架构

Snapdragon X

-

处理器编号

X1E-84-100

FP6

插槽

Custom

Radeon Graphics (Ryzen 7000)

核芯显卡

Qualcomm Adreno

-

世代

Oryon

封装

107.0 亿

晶体管数

-

7 nm

制程

4 nm

FP6

插槽

Custom

15 W

功耗

23 W

-

最大睿频功耗

80 W

95°C

峰值工作温度

-

晶圆厂

Samsung TSMC

-

晶圆尺寸

mm²

-

封装

CPU性能

4

性能核

10

8

性能核线程

10

2.3 GHz

性能核基础频率

3.4 GHz

4.3 GHz

性能核睿频

3.4 GHz

4

总核心数

10

8

总线程数

10

100 MHz

总线频率

100 MHz

23x

倍频

34x

64 K per core

一级缓存

-

512 K per core

二级缓存

-

8 MB shared

三级缓存

42 MB

否

非锁频

否

-

对称多处理

1

内存参数

DDR4-3200, LPDDR4x-4267

内存类型

LPDDR5X-8448

64 GB

最大内存大小

64 GB

2

最大内存通道数

8

51.2 GB/s

最大内存带宽

135 GB/s

是

支持 ECC 内存

否

显卡参数

是

核显芯片

是

1500 MHz

显卡基本频率

1800 MHz

显卡最大动态频率

128

着色器数量

8

纹理单元

4

光栅处理单元

2

执行单元

15 W

功耗

0.54 TFLOPS

显卡性能

3.8 TFLOPS

其他

AMD Ryzen 3 7330U

官网链接

Qualcomm Snapdragon X Plus

3.0

PCIe版本

4.0

20

PCIe通道数

AMD Ryzen 3 7330U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

主要差异

评分

基准测试

基本参数

封装

CPU性能

内存参数

显卡参数

其他

相关对比