首页 对比 AMD Ryzen 7 8845HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

AMD Ryzen 7 8845HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

我们比较了两个笔记本版CPU:8核 3.8GHz AMD Ryzen 7 8845HS 与 8核 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 7 8845HS 的优势
更强的显卡性能
更高的性能核基础频率 (3.8GHz 与 3.2GHz)
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 的优势
发布时间晚9个月
更高规格的内存(8448 与 7500)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 89.6GB/s)
更大的三级缓存 (30MB 与 16MB)
更低的TDP功耗 (23W 与 54W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 7 8845HS +19%
1763
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
1481
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 7 8845HS +49%
16078
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
10740
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 7 8845HS +10%
2642
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
2385
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 7 8845HS +15%
13256
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
11494
Cinebench 2024 单核
AMD Ryzen 7 8845HS
102
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +6%
109
Cinebench 2024 多核
AMD Ryzen 7 8845HS +17%
866
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
735
VS

基本参数

2023年12月
发行日期
2024年09月
AMD
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
ARMv9
Zen 4 (Hawk Point)
内核架构
Snapdragon X
-
处理器编号
X1E-42-100
FP8
插槽
Custom
Radeon 780M
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
Ryzen 7 (Zen 4 (Hawk Point))
世代
-

封装

250 亿
晶体管数
-
4 nm
制程
4 nm
35 W
功耗
23 W
100°C
峰值工作温度
-
TSMC
晶圆厂
-
178 mm²
晶圆尺寸
-

CPU性能

8
性能核
8
16
性能核线程
8
3.8 GHz
性能核基础频率
3.2 GHz
5.1 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
8
总核心数
8
16
总线程数
8
100 MHz
总线频率
-
38x
倍频
32x
64 K per core
一级缓存
-
1 MB per core
二级缓存
-
16 MB shared
三级缓存
30 MB
非锁频
1
对称多处理
-

内存参数

DDR5-5600, LPDDR5x-7500
内存类型
LPDDR5X-8448
256 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
89.6 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
800 MHz
显卡基本频率
500 MHz
2700 MHz
显卡最大动态频率
1107 MHz
768
着色器数量
1536
48
纹理单元
48
32
光栅处理单元
6
12
执行单元
6
15 W
功耗
-
7680x4320 - 60 Hz
最大分辨率
-
8.12 TFLOPS
显卡性能
3.7 TFLOPS

AI加速

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
理论性能
45 TOPS

其他

4.0
PCIe版本
4.0
20
PCIe通道数
-

相关对比

© 2024 - TopCPU.net   联系我们 隐私政策