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对比
AMD Ryzen 9 4900HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus
AMD Ryzen 9 4900HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
AMD Ryzen 9 4900HS
Qualcomm Snapdragon X Plus
我们比较了两个笔记本版CPU:8核 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚4年1个月
更高规格的内存(8448 与 4266)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 68.27GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 3.0GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 8MB)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 35W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 4900HS
1271
Qualcomm Snapdragon X Plus
+17%
1488
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 4900HS
9693
Qualcomm Snapdragon X Plus
+23%
11931
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 4900HS
1407
Qualcomm Snapdragon X Plus
+66%
2347
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 4900HS
4967
Qualcomm Snapdragon X Plus
+161%
12973
Blender
AMD Ryzen 9 4900HS
155
Qualcomm Snapdragon X Plus
+132%
360
Passmark CPU 单核
AMD Ryzen 9 4900HS
2614
Qualcomm Snapdragon X Plus
+22%
3208
Passmark CPU 多核
AMD Ryzen 9 4900HS
19134
Qualcomm Snapdragon X Plus
+13%
21685
AMD Ryzen 9 4900HS
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus
基本参数
2020年03月
发行日期
2024年04月
AMD
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
ARMv9
Zen 2
内核架构
Snapdragon X
-
处理器编号
X1P-64-100
FP6
插槽
Custom
Radeon Vega 8
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
-
世代
Oryon
封装
7 nm
制程
4 nm
35 W
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
105 °C
峰值工作温度
-
晶圆厂
Samsung TSMC
-
晶圆尺寸
mm²
CPU性能
8
性能核
10
16
性能核线程
10
3.0 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
4.3 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
8
总核心数
10
16
总线程数
10
100 MHz
总线频率
100 MHz
30x
倍频
34x
512 K per core
二级缓存
-
8 MB shared
三级缓存
42 MB
否
非锁频
否
-
对称多处理
1
内存参数
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
内存类型
LPDDR5X-8448
32 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
68.27 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
是
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
-
显卡基本频率
500 MHz
1750 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
512
着色器数量
1536
32
纹理单元
48
8
光栅处理单元
6
-
执行单元
6
15 W
功耗
-
显卡性能
3.8 TFLOPS
其他
AMD Ryzen 9 4900HS
官网链接
Qualcomm Snapdragon X Plus
3.0
PCIe版本
4.0
16
PCIe通道数
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