首页 对比 AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen AI 9 HX 375

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen AI 9 HX 375

我们比较了两个笔记本版CPU:16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 与 12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 375 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
更新的PCI Express 版本 (5 与 4.0)
更高的性能核基础频率 (2.3GHz 与 2.0GHz)
更大的三级缓存 (128MB 与 24MB)
AMD Ryzen AI 9 HX 375 的优势
发布时间晚1年
更强的显卡性能
更高规格的内存(7500 与 5200)
更大的最大内存带宽 (89.6GB/s 与 83.2GB/s)
更先进的制程 (4nm 与 5nm)
更低的TDP功耗 (54W 与 55W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
1940
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +2%
1987
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +52%
33329
AMD Ryzen AI 9 HX 375
21822
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
2783
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +3%
2867
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +8%
16080
AMD Ryzen AI 9 HX 375
14855
VS

基本参数

2023年07月
发行日期
2024年07月
AMD
厂商
Amd
笔记本
类型
笔记本
-
指令集
x86-64
Dragon Range
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
AMD Socket FL1
插槽
FP8
Radeon 610M
核芯显卡
Radeon 890M
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
世代
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))

封装

178.40 亿
晶体管数
未知
5 nm
制程
4 nm
55 W
功耗
15 W
-
最大睿频功耗
W
89 °C
峰值工作温度
100 °C
TSMC
晶圆厂
TSMC
2x71 mm²
晶圆尺寸
-
6 nm
I/O制程尺寸
6 nm
122 mm²
I/O晶圆尺寸
-

CPU性能

-
性能核
4
-
性能核线程
8
2.3 GHz
性能核基础频率
2.0 GHz
5.4 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
-
能效核
8
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
16
总核心数
12
32
总线程数
24
100 MHz
总线频率
100 MHz
23.0
倍频
20
64 KB per core
一级缓存
80 K per core
1 MB per core
二级缓存
1 MB per core
128 MB shared
三级缓存
24 MB shared
非锁频
1
对称多处理
1

内存参数

DDR5-5200
内存类型
DDR5-5600, LPDDR5x-7500
64 GB
最大内存大小
256 GB
2
最大内存通道数
2
83.2 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
-
显卡基本频率
800 MHz
2200 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
-
着色器数量
1024
-
纹理单元
64
-
光栅处理单元
40
2
执行单元
16
-
功耗
15
-
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
0.49 TFLOPS
显卡性能
5.94 TFLOPS

AI加速

-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
55 TOPS

其他

5
PCIe版本
4.0
28
PCIe通道数
16

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