首页 对比 AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Apple M2 Pro

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Apple M2 Pro

我们比较了两个笔记本版CPU:16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 与 12核 3.5GHz Apple M2 Pro 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
发布时间晚6个月
更新的PCI Express 版本 (5 与 4.0)
Apple M2 Pro 的优势
更强的显卡性能
更高规格的内存(6400 与 5200)
更大的最大内存带宽 (204.8GB/s 与 83.2GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.5GHz 与 2.3GHz)
更低的TDP功耗 (30W 与 55W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +18%
1940
Apple M2 Pro
1632
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +139%
33329
Apple M2 Pro
13929
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +5%
2783
Apple M2 Pro
2650
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +12%
16080
Apple M2 Pro
14275
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +87%
475
Apple M2 Pro
253
Geekbench 5 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +7%
2138
Apple M2 Pro
1986
Geekbench 5 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +28%
19153
Apple M2 Pro
14863
VS

基本参数

2023年07月
发行日期
2023年01月
AMD
厂商
Apple
笔记本
类型
笔记本
-
指令集
ARMv8
Dragon Range
内核架构
Apple M2
AMD Socket FL1
插槽
Apple M-Socket
Radeon 610M
核芯显卡
Apple M2 Pro GPU (19-core)
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
世代
-

封装

178.40 亿
晶体管数
400 亿
5 nm
制程
5 nm
55 W
功耗
30 W
89 °C
峰值工作温度
100°C
TSMC
晶圆厂
-
2x71 mm²
晶圆尺寸
-
6 nm
I/O制程尺寸
-
122 mm²
I/O晶圆尺寸
-

CPU性能

-
性能核
8
-
性能核线程
8
2.3 GHz
性能核基础频率
3.5 GHz
5.4 GHz
性能核睿频
-
-
能效核
4
-
能效核线程
4
-
能效核基础频率
2.4 GHz
16
总核心数
12
32
总线程数
12
100 MHz
总线频率
-
23.0
倍频
-
64 KB per core
一级缓存
192 K per core
1 MB per core
二级缓存
32 MB shared
128 MB shared
三级缓存
-
非锁频
1
对称多处理
-

内存参数

DDR5-5200
内存类型
LPDDR5-6400
64 GB
最大内存大小
32 GB
2
最大内存通道数
4
83.2 GB/s
最大内存带宽
204.8 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
-
显卡基本频率
450 MHz
2200 MHz
显卡最大动态频率
1398 MHz
-
着色器数量
2432
-
纹理单元
152
-
光栅处理单元
76
2
执行单元
304
-
功耗
35 W
-
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
0.49 TFLOPS
显卡性能
6.8 TFLOPS

其他

官网链接
-
5
PCIe版本
4.0
28
PCIe通道数
-

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