首页 对比 AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Qualcomm Snapdragon X Elite

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Qualcomm Snapdragon X Elite

我们比较了两个笔记本版CPU:16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 与 12核 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
更新的PCI Express 版本 (5 与 4.0)
更大的三级缓存 (128MB 与 42MB)
Qualcomm Snapdragon X Elite 的优势
更强的显卡性能
更高规格的内存(LPDDR5x-8448 与 DDR5-5200)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 83.2GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.8GHz 与 2.3GHz)
更低的TDP功耗 (23W 与 55W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +17%
1958
Qualcomm Snapdragon X Elite
1673
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +131%
33745
Qualcomm Snapdragon X Elite
14548
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
2783
Qualcomm Snapdragon X Elite +7%
2980
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +5%
16080
Qualcomm Snapdragon X Elite
15226
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +3%
485
Qualcomm Snapdragon X Elite
470
VS

基本参数

2023年07月
发行日期
2023年10月
AMD
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
-
指令集
Arm-64
Dragon Range
内核架构
Oryon
-
处理器编号
Snapdragon X Elite
AMD Socket FL1
插槽
Radeon 610M
核芯显卡
Adreno
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
世代
Oryon

封装

178.40 亿
晶体管数
-
5 nm
制程
4 nm
AMD Socket FL1
插槽
55 W
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
89 °C
峰值工作温度
TSMC
晶圆厂
Samsung TSMC
2x71 mm²
晶圆尺寸
mm²
6 nm
I/O制程尺寸
-
122 mm²
I/O晶圆尺寸
-
µFC-BGAFL1
封装

CPU性能

-
性能核
12
-
性能核线程
12
2.3 GHz
性能核基础频率
3.8 GHz
5.4 GHz
性能核睿频
4.3 GHz
16
总核心数
12
32
总线程数
12
100 MHz
总线频率
100 MHz
23.0
倍频
64 KB per core
一级缓存
-
1 MB per core
二级缓存
-
128 MB shared
三级缓存
42 MB
非锁频
1
对称多处理
1

内存参数

DDR5-5200
内存类型
LPDDR5x-8448
64 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
2
83.2 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
-
显卡基本频率
2200 MHz
显卡最大动态频率
-
着色器数量
-
纹理单元
-
光栅处理单元
2
执行单元
-
功耗
0.49 TFLOPS
显卡性能
4.6 TFLOPS

其他

5
PCIe版本
4.0
28
PCIe通道数

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