首页 对比 AMD Ryzen 9 PRO 8945HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus

AMD Ryzen 9 PRO 8945HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus

我们比较了两个笔记本版CPU:8核 4GHz AMD Ryzen 9 PRO 8945HS 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 9 PRO 8945HS 的优势
更高的性能核基础频率 (4GHz 与 3.4GHz)
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
更高规格的内存(8448 与 7500)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 120GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 4)
更大的三级缓存 (42MB 与 16MB)
更低的TDP功耗 (23W 与 54W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS +21%
1805
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS +45%
17376
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
1866
Qualcomm Snapdragon X Plus +25%
2347
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
7242
Qualcomm Snapdragon X Plus +79%
12973
Cinebench 2024 单核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
106
Qualcomm Snapdragon X Plus +2%
109
Cinebench 2024 多核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS +16%
988
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Blender
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
248
Qualcomm Snapdragon X Plus +45%
360
VS

基本参数

2024年04月
发行日期
2024年04月
AMD
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
-
指令集
ARMv9
Hawk Point
内核架构
Snapdragon X
-
处理器编号
X1P-64-100
AMD Socket FP7
插槽
Custom
Radeon 780M
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
Ryzen 9 (Zen 4 (Hawk Point))
世代
Oryon

封装

250 亿
晶体管数
-
4 nm
制程
4 nm
35 W
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
-
峰值工作温度
TSMC
晶圆厂
Samsung TSMC
178 mm²
晶圆尺寸
mm²

CPU性能

8
性能核
10
16
性能核线程
10
4 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
5.2 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
8
总核心数
10
16
总线程数
10
100 MHz
总线频率
100 MHz
40.0
倍频
34x
64 KB per core
一级缓存
-
8 MB
二级缓存
-
16 MB
三级缓存
42 MB
非锁频
1
对称多处理
1

内存参数

DDR5-5600,LPDDR5X-7500
内存类型
LPDDR5X-8448
256 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
120 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
-
显卡基本频率
500 MHz
2800 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
-
着色器数量
1536
-
纹理单元
48
-
光栅处理单元
6
12
执行单元
6
-
功耗
-
显卡性能
3.8 TFLOPS

AI加速

AMD Ryzen™ AI
NPU
-
16 TOPS
理论性能
-

其他

4
PCIe版本
4.0
20
PCIe通道数

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