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对比
AMD Ryzen AI 7 Pro 360 vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
AMD Ryzen AI 7 Pro 360 vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
VS
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
我们比较了两个笔记本版CPU:8核 2.0GHz AMD Ryzen AI 7 Pro 360 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
AMD Ryzen AI 7 Pro 360 的优势
发布时间晚6个月
更强的显卡性能
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 的优势
更高规格的内存(8448 与 8000)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 89.6GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.0GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 16MB)
更低的TDP功耗 (23W 与 54W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
+23%
1808
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
+44%
17023
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
+14%
2681
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
11094
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+16%
12970
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
基本参数
2024年10月
发行日期
2024年04月
Amd
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
ARMv9
Zen 5 (Strix Point)
内核架构
Snapdragon X
-
处理器编号
X1P-64-100
FP8
插槽
Custom
Radeon 880M
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
Ryzen AI 7 (Zen 5 (Krackan Point))
世代
-
封装
未知
晶体管数
-
4 nm
制程
4 nm
15 W
功耗
23 W
W
最大睿频功耗
-
100 °C
峰值工作温度
-
TSMC
晶圆厂
-
6 nm
I/O制程尺寸
-
CPU性能
3
性能核
10
6
性能核线程
10
2.0 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
5 GHz
性能核睿频
-
5
能效核
-
10
能效核线程
-
2.0 GHz
能效核基础频率
-
3.3 GHz
能效核睿频
-
8
总核心数
10
16
总线程数
10
100 MHz
总线频率
-
20
倍频
34x
80 K per core
一级缓存
-
1 MB per core
二级缓存
-
16 MB shared
三级缓存
42 MB
否
非锁频
否
1
对称多处理
-
内存参数
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
内存类型
LPDDR5X-8448
256 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
89.6 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
是
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
800 MHz
显卡基本频率
500 MHz
2900 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
768
着色器数量
1536
48
纹理单元
48
32
光栅处理单元
6
12
执行单元
6
15
功耗
-
4.45 TFLOPS
显卡性能
3.8 TFLOPS
AI加速
AMD Ryzen™ AI
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
50 TOPS
理论性能
45 TOPS
其他
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
官网链接
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
4.0
PCIe版本
4.0
16
PCIe通道数
-
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