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对比
Apple M2 Max vs Qualcomm Snapdragon X Plus
Apple M2 Max vs Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Apple M2 Max
Qualcomm Snapdragon X Plus
我们比较了两个笔记本版CPU:12核 3.5GHz Apple M2 Max 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Apple M2 Max 的优势
更强的显卡性能
更大的最大内存带宽 (409.6GB/s 与 135GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.5GHz 与 3.4GHz)
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚1年3个月
更高规格的内存(8448 与 6400)
更先进的制程 (4nm 与 5nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 30W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Apple M2 Max
+10%
1651
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 多核
Apple M2 Max
+24%
14852
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 单核
Apple M2 Max
+14%
2696
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Geekbench 6 多核
Apple M2 Max
+14%
14905
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Cinebench 2024 单核
Apple M2 Max
+11%
121
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Cinebench 2024 多核
Apple M2 Max
+24%
1050
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Blender
Apple M2 Max
255
Qualcomm Snapdragon X Plus
+41%
360
Passmark CPU 单核
Apple M2 Max
+29%
4149
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Passmark CPU 多核
Apple M2 Max
+20%
26232
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
Apple M2 Max
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus
基本参数
2023年01月
发行日期
2024年04月
Apple
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
ARMv8
指令集
ARMv9
Apple M2
内核架构
Snapdragon X
-
处理器编号
X1P-64-100
Apple M-Socket
插槽
Custom
Apple M2 Max GPU (38-core)
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
-
世代
Oryon
封装
670 亿
晶体管数
-
5 nm
制程
4 nm
30 W
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
100°C
峰值工作温度
-
晶圆厂
Samsung TSMC
-
晶圆尺寸
mm²
CPU性能
8
性能核
10
8
性能核线程
10
3.5 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
-
性能核睿频
3.4 GHz
4
能效核
-
4
能效核线程
-
2.4 GHz
能效核基础频率
-
12
总核心数
10
12
总线程数
10
-
总线频率
100 MHz
35x
倍频
34x
192 K per core
一级缓存
-
32 MB shared
二级缓存
-
-
三级缓存
42 MB
否
非锁频
否
-
对称多处理
1
内存参数
LPDDR5-6400
内存类型
LPDDR5X-8448
96 GB
最大内存大小
64 GB
8
最大内存通道数
8
409.6 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
450 MHz
显卡基本频率
500 MHz
1398 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
4864
着色器数量
1536
304
纹理单元
48
152
光栅处理单元
6
608
执行单元
6
70 W
功耗
7680x4320 - 60 Hz
最大分辨率
-
13.6 TFLOPS
显卡性能
3.8 TFLOPS
其他
-
官网链接
Qualcomm Snapdragon X Plus
4.0
PCIe版本
4.0
-
PCIe通道数
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