首页 对比 Intel Core 9 270H vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

Intel Core 9 270H vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

我们比较了两个笔记本版CPU:14核 2.7GHz Intel Core 9 270H 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Intel Core 9 270H 的优势
更新的PCI Express 版本 (5 与 4.0)
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 的优势
集成了核显
更高规格的内存(8448 与 5200)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 83.2GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.7GHz)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 45W)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
Intel Core 9 270H +5%
2504
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
2378
Geekbench 6 多核
Intel Core 9 270H
12398
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +7%
13297
VS

基本参数

2024年12月
发行日期
2024年09月
Intel
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
-
指令集
ARMv9
Raptor Lake-H
内核架构
Snapdragon X
-
处理器编号
X1E-66-100
Intel BGA 1744
插槽
Custom
Iris Xe Graphics 96EU
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
Core 9(Raptor Lake-H Refresh)
世代
-

封装

10 nm
制程
4 nm
45 W
功耗
23 W
100°C
峰值工作温度
-
Intel
晶圆厂
-

CPU性能

6
性能核
10
12
性能核线程
10
2.7 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
5.8 GHz
性能核睿频
4 GHz
8
能效核
-
8
能效核线程
-
2000 MHz
能效核基础频率
-
4.1 GHz
能效核睿频
-
14
总核心数
10
20
总线程数
10
100 MHz
总线频率
-
27.0
倍频
34x
80 KB per core
一级缓存
-
2 MB per core
二级缓存
-
24 MB shared
三级缓存
-
非锁频
1
对称多处理
-

内存参数

DDR4-3200, DDR5-5200
内存类型
LPDDR5X-8448
-
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
83.2 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

-
核显芯片
-
显卡基本频率
500 MHz
-
显卡最大动态频率
1250 MHz
-
着色器数量
1536
-
纹理单元
48
-
光栅处理单元
6
-
执行单元
6
-
显卡性能
3.7 TFLOPS

其他

5
PCIe版本
4.0
8
PCIe通道数
-

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