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对比
Intel Core i3 5010U vs Qualcomm Snapdragon X Plus
Intel Core i3 5010U vs Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Intel Core i3 5010U
Qualcomm Snapdragon X Plus
我们比较了两个笔记本版CPU:2核 2.1GHz Intel Core i3 5010U 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Intel Core i3 5010U 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 23W)
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚9年3个月
更高规格的内存(8448 与 1600)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 25.6GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 2.0)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.1GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 3MB)
更先进的制程 (4nm 与 14nm)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Intel Core i3 5010U
408
Qualcomm Snapdragon X Plus
+264%
1488
Cinebench R23 多核
Intel Core i3 5010U
833
Qualcomm Snapdragon X Plus
+1332%
11931
Geekbench 6 单核
Intel Core i3 5010U
706
Qualcomm Snapdragon X Plus
+232%
2347
Geekbench 6 多核
Intel Core i3 5010U
1453
Qualcomm Snapdragon X Plus
+792%
12973
Passmark CPU 单核
Intel Core i3 5010U
1228
Qualcomm Snapdragon X Plus
+161%
3208
Passmark CPU 多核
Intel Core i3 5010U
2166
Qualcomm Snapdragon X Plus
+901%
21685
Intel Core i3 5010U
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus
基本参数
2015年01月
发行日期
2024年04月
Intel
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
ARMv9
Broadwell
内核架构
Snapdragon X
i3-5010U
处理器编号
X1P-64-100
BGA-1168
插槽
Custom
HD Graphics 5500
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
-
世代
Oryon
封装
14 nm
制程
4 nm
15 W
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
105 °C
峰值工作温度
-
晶圆厂
Samsung TSMC
-
晶圆尺寸
mm²
CPU性能
2
性能核
10
4
性能核线程
10
2.1 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
-
性能核睿频
3.4 GHz
2
总核心数
10
4
总线程数
10
-
总线频率
100 MHz
21x
倍频
34x
64 K per core
一级缓存
-
256 K per core
二级缓存
-
3 MB shared
三级缓存
42 MB
否
非锁频
否
-
对称多处理
1
内存参数
DDR3L-1600, LPDDR3-1600
内存类型
LPDDR5X-8448
16 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
25.6 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
-
显卡基本频率
500 MHz
900 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
-
着色器数量
1536
-
纹理单元
48
-
光栅处理单元
6
-
执行单元
6
-
功耗
-
显卡性能
3.8 TFLOPS
其他
Intel Core i3 5010U
官网链接
Qualcomm Snapdragon X Plus
2.0
PCIe版本
4.0
12
PCIe通道数
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
扩展指令集
-
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