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对比
Intel Core i5 11260H vs Qualcomm Snapdragon X Plus
Intel Core i5 11260H vs Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Intel Core i5 11260H
Qualcomm Snapdragon X Plus
我们比较了两个笔记本版CPU:6核 2.1GHz Intel Core i5 11260H 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚2年11个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 3200)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 51.2GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.6GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 12MB)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 45W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Intel Core i5 11260H
1386
Qualcomm Snapdragon X Plus
+7%
1488
Cinebench R23 多核
Intel Core i5 11260H
8943
Qualcomm Snapdragon X Plus
+33%
11931
Geekbench 6 单核
Intel Core i5 11260H
1667
Qualcomm Snapdragon X Plus
+40%
2347
Geekbench 6 多核
Intel Core i5 11260H
4752
Qualcomm Snapdragon X Plus
+173%
12973
Blender
Intel Core i5 11260H
105
Qualcomm Snapdragon X Plus
+242%
360
Passmark CPU 单核
Intel Core i5 11260H
2926
Qualcomm Snapdragon X Plus
+9%
3208
Passmark CPU 多核
Intel Core i5 11260H
15621
Qualcomm Snapdragon X Plus
+38%
21685
Intel Core i5 11260H
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus
基本参数
2021年05月
发行日期
2024年04月
Intel
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
ARMv9
Tiger Lake H45
内核架构
Snapdragon X
i5-11260H
处理器编号
X1P-64-100
BGA-1787
插槽
Custom
UHD Graphics for 11th Gen (16 EU)
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
-
世代
Oryon
封装
10 nm
制程
4 nm
35 W
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
100 °C
峰值工作温度
-
晶圆厂
Samsung TSMC
-
晶圆尺寸
mm²
CPU性能
6
性能核
10
12
性能核线程
10
2.1-2.6 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
4.4 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
6
总核心数
10
12
总线程数
10
100 MHz
总线频率
100 MHz
21-26x
倍频
34x
96 K per core
一级缓存
-
1280 K per core
二级缓存
-
12 MB shared
三级缓存
42 MB
否
非锁频
否
-
对称多处理
1
内存参数
DDR4-3200
内存类型
LPDDR5X-8448
128 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
51.2 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
350 MHz
显卡基本频率
500 MHz
1400 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
128
着色器数量
1536
16
纹理单元
48
8
光栅处理单元
6
16
执行单元
6
15 W
功耗
0.382 TFLOPS
显卡性能
3.8 TFLOPS
其他
Intel Core i5 11260H
官网链接
Qualcomm Snapdragon X Plus
4.0
PCIe版本
4.0
20
PCIe通道数
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