首页 对比 Intel Core i7 10875H vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core i7 10875H vs Qualcomm Snapdragon X Plus

我们比较了两个笔记本版CPU:8核 2.3GHz Intel Core i7 10875H 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚4年
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 2933)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 45.8GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.3GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 16MB)
更先进的制程 (4nm 与 14nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 45W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Intel Core i7 10875H
1230
Qualcomm Snapdragon X Plus +20%
1488
Cinebench R23 多核
Intel Core i7 10875H
8877
Qualcomm Snapdragon X Plus +34%
11931
Geekbench 6 单核
Intel Core i7 10875H
1237
Qualcomm Snapdragon X Plus +89%
2347
Geekbench 6 多核
Intel Core i7 10875H
4795
Qualcomm Snapdragon X Plus +170%
12973
Blender
Intel Core i7 10875H
135
Qualcomm Snapdragon X Plus +166%
360
Passmark CPU 单核
Intel Core i7 10875H
2752
Qualcomm Snapdragon X Plus +16%
3208
Passmark CPU 多核
Intel Core i7 10875H
15260
Qualcomm Snapdragon X Plus +42%
21685
VS

基本参数

2020年04月
发行日期
2024年04月
Intel
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
ARMv9
Comet Lake-H
内核架构
Snapdragon X
i7-10875H
处理器编号
X1P-64-100
BGA-1440
插槽
Custom
UHD Graphics 630
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
-
世代
Oryon

封装

14 nm
制程
4 nm
45 W
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
100 °C
峰值工作温度
-
晶圆厂
Samsung TSMC
-
晶圆尺寸
mm²

CPU性能

8
性能核
10
16
性能核线程
10
2.3 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
5.1 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
8
总核心数
10
16
总线程数
10
100 MHz
总线频率
100 MHz
23x
倍频
34x
64 K per core
一级缓存
-
256 K per core
二级缓存
-
16 MB shared
三级缓存
42 MB
非锁频
-
对称多处理
1

内存参数

DDR4-2933
内存类型
LPDDR5X-8448
128 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
45.8 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
350 MHz
显卡基本频率
500 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
192
着色器数量
1536
24
纹理单元
48
3
光栅处理单元
6
24
执行单元
6
15 W
功耗
4096x2304 - 60 Hz
最大分辨率
-
0.38 TFLOPS
显卡性能
3.8 TFLOPS

其他

3.0
PCIe版本
4.0
16
PCIe通道数

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