首页 对比 Intel Core i9 10900 vs AMD Ryzen 7 5700X3D

Intel Core i9 10900 vs AMD Ryzen 7 5700X3D

我们比较了两个桌面版CPU:10核 2.8GHz Intel Core i9 10900 与 8核 3.0GHz AMD Ryzen 7 5700X3D 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Intel Core i9 10900 的优势
集成了核显
更低的TDP功耗 (65W 与 105W)
AMD Ryzen 7 5700X3D 的优势
发布时间晚3年8个月
更高规格的内存(3200 与 2933)
更大的最大内存带宽 (51.2GB/s 与 45.8GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)
更高的性能核基础频率 (3.0GHz 与 2.8GHz)
更大的三级缓存 (96MB 与 20MB)
更先进的制程 (7nm 与 14nm)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Intel Core i9 10900
1355
AMD Ryzen 7 5700X3D
1355
Cinebench R23 多核
Intel Core i9 10900
13293
AMD Ryzen 7 5700X3D +1%
13532
Geekbench 6 单核
Intel Core i9 10900
1713
AMD Ryzen 7 5700X3D +13%
1942
Geekbench 6 多核
Intel Core i9 10900
9002
AMD Ryzen 7 5700X3D +12%
10093
Blender
Intel Core i9 10900
197
AMD Ryzen 7 5700X3D +18%
234
Passmark CPU 单核
Intel Core i9 10900 +1%
3028
AMD Ryzen 7 5700X3D
2974
Passmark CPU 多核
Intel Core i9 10900
20152
AMD Ryzen 7 5700X3D +30%
26330
VS

基本参数

2020年05月
发行日期
2024年01月
Intel
厂商
Amd
桌面
类型
桌面
x86-64
指令集
x86-64
Comet Lake
内核架构
Zen 3 (Vermeer)
i9-10900
处理器编号
-
LGA-1200
插槽
AM4
UHD Graphics 630
核芯显卡
No
-
世代
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

封装

-
晶体管数
88.50 亿
14 nm
制程
7 nm
65 W
功耗
105 W
100 °C
峰值工作温度
90 °C
-
晶圆厂
TSMC
-
晶圆尺寸
74 mm²
-
I/O制程尺寸
12 nm
-
I/O晶圆尺寸
125 mm²

CPU性能

10
性能核
8
20
性能核线程
16
2.8 GHz
性能核基础频率
3.0 GHz
5.2 GHz
性能核睿频
4.1 GHz
10
总核心数
8
20
总线程数
16
100 MHz
总线频率
100 MHz
28x
倍频
30
64 K per core
一级缓存
64 K per core
256 K per core
二级缓存
512 K per core
20 MB shared
三级缓存
96 MB shared
非锁频
-
对称多处理
1

内存参数

DDR4-2933
内存类型
DDR4-3200
128 GB
最大内存大小
128 GB
2
最大内存通道数
2
45.8 GB/s
最大内存带宽
51.2 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
-
350 MHz
显卡基本频率
-
1200 MHz
显卡最大动态频率
-
192
着色器数量
-
24
纹理单元
-
3
光栅处理单元
-
24
执行单元
-
15 W
功耗
-
4096x2304 - 60 Hz
最大分辨率
-
0.38 TFLOPS
显卡性能
-

其他

3.0
PCIe版本
4.0
16
PCIe通道数
20

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