首页 对比 Intel Core i9 13900HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

Intel Core i9 13900HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

我们比较了两个笔记本版CPU:24核 2.2GHz Intel Core i9 13900HX 与 8核 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Intel Core i9 13900HX 的优势
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 4.0)
更大的三级缓存 (36MB 与 30MB)
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 的优势
发布时间晚1年8个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 5600)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 89.6GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.2GHz 与 2.2GHz)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 55W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Intel Core i9 13900HX +39%
2069
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
1481
Cinebench R23 多核
Intel Core i9 13900HX +174%
29473
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
10740
Geekbench 6 单核
Intel Core i9 13900HX +18%
2826
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
2385
Geekbench 6 多核
Intel Core i9 13900HX +46%
16799
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
11494
Cinebench 2024 单核
Intel Core i9 13900HX +5%
115
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
109
Cinebench 2024 多核
Intel Core i9 13900HX +127%
1672
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
735
VS

基本参数

2023年01月
发行日期
2024年09月
Intel
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
ARMv9
Raptor Lake
内核架构
Snapdragon X
i9-13900HX
处理器编号
X1E-42-100
BGA-1964
插槽
Custom
UHD Graphics (32EU)
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1

封装

10 nm
制程
4 nm
45 W
功耗
23 W
157 W
最大睿频功耗
-
100°C
峰值工作温度
-

CPU性能

8
性能核
8
16
性能核线程
8
2.2 GHz
性能核基础频率
3.2 GHz
5.4 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
16
能效核
-
16
能效核线程
-
1.6 GHz
能效核基础频率
-
3.9 GHz
能效核睿频
-
24
总核心数
8
32
总线程数
8
100 MHz
总线频率
-
22x
倍频
32x
80 K per core
一级缓存
-
2 MB per core
二级缓存
-
36 MB shared
三级缓存
30 MB
非锁频

内存参数

DDR5-5600, DDR4-3200
内存类型
LPDDR5X-8448
192 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
89.6 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
300 MHz
显卡基本频率
500 MHz
1650 MHz
显卡最大动态频率
1107 MHz
256
着色器数量
1536
16
纹理单元
48
8
光栅处理单元
6
32
执行单元
6
45 W
功耗
-
0.74 TFLOPS
显卡性能
3.7 TFLOPS

AI加速

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
理论性能
45 TOPS

其他

5.0
PCIe版本
4.0
20
PCIe通道数
-

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