首页 对比 Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Helio X30

Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Helio X30

我们比较了两个手机版SoC:8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 685 与 10核 2600MHz MediaTek Helio X30 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 685 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.2432 TFLOPS 与 0.2176 TFLOPS )
更高的主频 (2800MHz 与 2600MHz)
更先进的制程 (6nm 与 10nm)
发布时间晚6年1个月
MediaTek Helio X30 的优势
更大的最大带宽 (27.81Gbit/s 与 17Gbit/s)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 685 +41%
475
MediaTek Helio X30
336
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 685 +36%
1517
MediaTek Helio X30
1115
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 685 +11%
243
MediaTek Helio X30
217
VS

处理器

4x 2.8 GHz – Cortex-A73 4x 1.9 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A73 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.9 GHz – Cortex-A35
2800 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
10
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
2 MB
6 nm
制程
10 nm
-
晶体管数
3
-
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 610
显卡型号
PowerVR GT7400 Plus
950 MHz
主频
850 MHz
1
执行单元
4
128
着色单元
32
8
最大容量
8
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.2176 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
11.2

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
17 Gbit/s
最大带宽
27.81 Gbit/s

多媒体

Hexagon 686
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.2
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 108MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 28MP, 2x 16MP
1K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
X11
无线模块
-

网络

LTE Cat. 13
4G网络
LTE Cat. 10
No
5G网络
No
Up to 390 Mbps
下载速度
Up to 450 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年3月
发行日期
2017年2月
Low end
级别
Flagship
SM6225-AD
型号
MT6799

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