首页 对比 Qualcomm Snapdragon X Elite vs AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

Qualcomm Snapdragon X Elite vs AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

我们比较了两个笔记本版CPU:12核 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite 与 8核 4GHz AMD Ryzen 9 PRO 8945HS 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Elite 的优势
更高规格的内存(8448 与 7500)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 120GB/s)
更大的三级缓存 (42MB 与 16MB)
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS 的优势
发布时间晚6个月
更新的PCI Express 版本 (4 与 4.0)
更高的性能核基础频率 (4GHz 与 3.8GHz)
更低的TDP功耗 (54W 与 65W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Elite
1673
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS +7%
1805
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Elite
14548
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS +19%
17376
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Elite +59%
2980
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
1866
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Elite +110%
15226
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
7242
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Elite +25%
133
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
106
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Elite +23%
1220
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
988
Blender
Qualcomm Snapdragon X Elite +89%
470
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
248
VS

基本参数

2023年10月
发行日期
2024年04月
Qualcomm
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
Arm-64
指令集
-
Oryon
内核架构
Hawk Point
Snapdragon X Elite
处理器编号
-
插槽
AMD Socket FP7
Adreno
核芯显卡
Radeon 780M
Oryon
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Hawk Point))

封装

-
晶体管数
250 亿
4 nm
制程
4 nm
23 W
功耗
35 W
80 W
最大睿频功耗
-
峰值工作温度
-
Samsung TSMC
晶圆厂
TSMC
mm²
晶圆尺寸
178 mm²

CPU性能

12
性能核
8
12
性能核线程
16
3.8 GHz
性能核基础频率
4 GHz
4.3 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
12
总核心数
8
12
总线程数
16
100 MHz
总线频率
100 MHz
倍频
40.0
-
一级缓存
64 KB per core
-
二级缓存
8 MB
42 MB
三级缓存
16 MB
非锁频
1
对称多处理
1

内存参数

LPDDR5x-8448
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-7500
64 GB
最大内存大小
256 GB
2
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
120 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
显卡基本频率
-
显卡最大动态频率
2800 MHz
着色器数量
-
纹理单元
-
光栅处理单元
-
执行单元
12
功耗
-
4.6 TFLOPS
显卡性能
-

AI加速

-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
16 TOPS

其他

4.0
PCIe版本
4
PCIe通道数
20

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