首页 对比 Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen 9 7945HX

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen 9 7945HX

我们比较了两个笔记本版CPU:8核 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 与 16核 2.5GHz AMD Ryzen 9 7945HX 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 的优势
发布时间晚1年8个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 5200)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 83.2GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.2GHz 与 2.5GHz)
更先进的制程 (4nm 与 5nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 75W)
AMD Ryzen 9 7945HX 的优势
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 4.0)
更大的三级缓存 (64MB 与 30MB)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
1481
AMD Ryzen 9 7945HX +31%
1950
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
10740
AMD Ryzen 9 7945HX +212%
33542
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
2385
AMD Ryzen 9 7945HX +21%
2906
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
11494
AMD Ryzen 9 7945HX +68%
19413
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
109
AMD Ryzen 9 7945HX +4%
114
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
735
AMD Ryzen 9 7945HX +127%
1669
VS

基本参数

2024年09月
发行日期
2023年01月
Qualcomm
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Zen 4 (Dragon Range)
X1E-42-100
处理器编号
-
Custom
插槽
FL1
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Radeon 610M

封装

-
晶体管数
131.0 亿
4 nm
制程
5 nm
23 W
功耗
55 W
-
峰值工作温度
100°C

CPU性能

8
性能核
16
8
性能核线程
32
3.2 GHz
性能核基础频率
2.5 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
5.4 GHz
8
总核心数
16
8
总线程数
32
-
总线频率
100 MHz
32x
倍频
25x
-
一级缓存
64 K per core
-
二级缓存
1 MB per core
30 MB
三级缓存
64 MB shared
非锁频

内存参数

LPDDR5X-8448
内存类型
DDR5-5200
64 GB
最大内存大小
64 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
83.2 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
500 MHz
显卡基本频率
1500 MHz
1107 MHz
显卡最大动态频率
2200 MHz
1536
着色器数量
128
48
纹理单元
8
6
光栅处理单元
4
6
执行单元
2
-
功耗
15 W
3.7 TFLOPS
显卡性能
0.49 TFLOPS

AI加速

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
理论性能
-

其他

4.0
PCIe版本
5.0
-
PCIe通道数
28

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