首页 对比 Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

我们比较了两个笔记本版CPU:8核 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 与 8核 4GHz AMD Ryzen 9 PRO 8945HS 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 的优势
更高规格的内存(8448 与 7500)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 120GB/s)
更大的三级缓存 (30MB 与 16MB)
更低的TDP功耗 (23W 与 54W)
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS 的优势
更新的PCI Express 版本 (4 与 4.0)
更高的性能核基础频率 (4GHz 与 3.2GHz)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
1481
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS +21%
1805
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
10740
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS +61%
17376
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +27%
2385
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
1866
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +58%
11494
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
7242
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +2%
109
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
106
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
735
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS +34%
988
VS

基本参数

2024年09月
发行日期
2024年04月
Qualcomm
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
-
Snapdragon X
内核架构
Hawk Point
X1E-42-100
处理器编号
-
Custom
插槽
AMD Socket FP7
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Radeon 780M
-
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Hawk Point))

封装

-
晶体管数
250 亿
4 nm
制程
4 nm
23 W
功耗
35 W
-
晶圆厂
TSMC
-
晶圆尺寸
178 mm²

CPU性能

8
性能核
8
8
性能核线程
16
3.2 GHz
性能核基础频率
4 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
8
总核心数
8
8
总线程数
16
-
总线频率
100 MHz
32x
倍频
40.0
-
一级缓存
64 KB per core
-
二级缓存
8 MB
30 MB
三级缓存
16 MB
非锁频
-
对称多处理
1

内存参数

LPDDR5X-8448
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-7500
64 GB
最大内存大小
256 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
120 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
500 MHz
显卡基本频率
-
1107 MHz
显卡最大动态频率
2800 MHz
1536
着色器数量
-
48
纹理单元
-
6
光栅处理单元
-
6
执行单元
12
3.7 TFLOPS
显卡性能
-

AI加速

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
AMD Ryzen™ AI
45 TOPS
理论性能
16 TOPS

其他

4.0
PCIe版本
4
-
PCIe通道数
20

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