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对比
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
我们比较了两个笔记本版CPU:8核 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 与 8核 4GHz AMD Ryzen 9 PRO 8945HS 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 的优势
更高规格的内存(8448 与 7500)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 120GB/s)
更大的三级缓存 (30MB 与 16MB)
更低的TDP功耗 (23W 与 54W)
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS 的优势
更新的PCI Express 版本 (4 与 4.0)
更高的性能核基础频率 (4GHz 与 3.2GHz)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
1481
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
+21%
1805
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
10740
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
+61%
17376
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
+27%
2385
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
1866
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
+58%
11494
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
7242
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
+2%
109
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
106
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
735
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
+34%
988
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
VS
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
基本参数
2024年09月
发行日期
2024年04月
Qualcomm
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
-
Snapdragon X
内核架构
Hawk Point
X1E-42-100
处理器编号
-
Custom
插槽
AMD Socket FP7
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Radeon 780M
-
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Hawk Point))
封装
-
晶体管数
250 亿
4 nm
制程
4 nm
23 W
功耗
35 W
-
晶圆厂
TSMC
-
晶圆尺寸
178 mm²
CPU性能
8
性能核
8
8
性能核线程
16
3.2 GHz
性能核基础频率
4 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
8
总核心数
8
8
总线程数
16
-
总线频率
100 MHz
32x
倍频
40.0
-
一级缓存
64 KB per core
-
二级缓存
8 MB
30 MB
三级缓存
16 MB
否
非锁频
否
-
对称多处理
1
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-7500
64 GB
最大内存大小
256 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
120 GB/s
否
支持 ECC 内存
是
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
-
1107 MHz
显卡最大动态频率
2800 MHz
1536
着色器数量
-
48
纹理单元
-
6
光栅处理单元
-
6
执行单元
12
3.7 TFLOPS
显卡性能
-
AI加速
Qualcomm Hexagon NPU
NPU
AMD Ryzen™ AI
45 TOPS
理论性能
16 TOPS
其他
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
官网链接
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
4.0
PCIe版本
4
-
PCIe通道数
20
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