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对比
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs AMD Ryzen 3 3300U
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs AMD Ryzen 3 3300U
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
AMD Ryzen 3 3300U
我们比较了两个笔记本版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 与 4核 2.1GHz AMD Ryzen 3 3300U 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 的优势
发布时间晚5年3个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 2400)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 35.76GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.1GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 4MB)
更先进的制程 (4nm 与 12nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 35W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+61%
1469
AMD Ryzen 3 3300U
907
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+391%
11764
AMD Ryzen 3 3300U
2394
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+308%
2347
AMD Ryzen 3 3300U
574
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+917%
12970
AMD Ryzen 3 3300U
1275
Passmark CPU 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+73%
3208
AMD Ryzen 3 3300U
1850
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+284%
21700
AMD Ryzen 3 3300U
5638
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
VS
AMD Ryzen 3 3300U
基本参数
2024年04月
发行日期
2019年01月
Qualcomm
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Picasso
X1P-64-100
处理器编号
-
Custom
插槽
FP5
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Radeon Vega 6
封装
-
晶体管数
49.0 亿
4 nm
制程
12 nm
23 W
功耗
12 W
-
峰值工作温度
105 °C
CPU性能
10
性能核
4
10
性能核线程
4
3.4 GHz
性能核基础频率
2.1 GHz
-
性能核睿频
3.5 GHz
10
总核心数
4
10
总线程数
4
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
21x
-
一级缓存
96 K per core
-
二级缓存
512 K per core
42 MB
三级缓存
4 MB shared
否
非锁频
否
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
DDR4-2400
64 GB
最大内存大小
32 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
35.76 GB/s
否
支持 ECC 内存
是
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
300 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
1536
着色器数量
384
48
纹理单元
24
6
光栅处理单元
8
6
执行单元
6
-
功耗
15 W
-
最大分辨率
3840x2160 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
显卡性能
0.85 TFLOPS
AI加速
Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
理论性能
-
其他
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
官网链接
AMD Ryzen 3 3300U
4.0
PCIe版本
3.0
-
PCIe通道数
12
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