首页 对比 Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core i7 13700HX

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core i7 13700HX

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
VS
Intel Core i7 13700HX
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
Intel Core i7 13700HX
我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 与 16核 2.1GHz Intel Core i7 13700HX 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 的优势
发布时间晚1年3个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 4800)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 76.8GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.1GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 30MB)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 55W)
Intel Core i7 13700HX 的优势
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 4.0)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Intel Core i7 13700HX +24%
1831
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Intel Core i7 13700HX +71%
20227
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Intel Core i7 13700HX +5%
2469
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
12970
Intel Core i7 13700HX +12%
14548
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
108
Intel Core i7 13700HX +5%
114
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
837
Intel Core i7 13700HX +63%
1371
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
VS
Intel Core i7 13700HX

基本参数

2024年04月
发行日期
2023年01月
Qualcomm
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Raptor Lake
X1P-64-100
处理器编号
i7-13700HX
Custom
插槽
BGA-1964
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
UHD Graphics (32EU)

封装

4 nm
制程
10 nm
23 W
功耗
45 W
-
最大睿频功耗
157 W
-
峰值工作温度
100°C

CPU性能

10
性能核
8
10
性能核线程
16
3.4 GHz
性能核基础频率
2.1 GHz
-
性能核睿频
5 GHz
-
能效核
8
-
能效核线程
8
-
能效核基础频率
1.5 GHz
-
能效核睿频
3.7 GHz
10
总核心数
16
10
总线程数
24
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
21x
-
二级缓存
1280 K per core
42 MB
三级缓存
30 MB shared
否
非锁频
是

内存参数

LPDDR5X-8448
内存类型
DDR5-4800, DDR4-3200
64 GB
最大内存大小
128 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
76.8 GB/s
否
支持 ECC 内存
-

显卡参数

是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
300 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1550 MHz
1536
着色器数量
256
48
纹理单元
16
6
光栅处理单元
8
6
执行单元
32
-
功耗
45 W
3.8 TFLOPS
显卡性能
0.74 TFLOPS

AI加速

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
理论性能
-

其他

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
官网链接
Intel Core i7 13700HX
4.0
PCIe版本
5.0
-
PCIe通道数
20

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