Radeon HD 4670 AGP vs FirePro 2270 PCIe x1
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：1024MB显存的 Radeon HD 4670 AGP 与 512MB显存的 FirePro 2270 PCIe x1 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
Radeon HD 4670 AGP 的优势
更大的显存 (1024GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (25.60GB/s 与 9.600GB/s)
多出240个渲染核心
FirePro 2270 PCIe x1 的优势
发布时间晚1年6个月
更低的TDP功耗 (15W 与 59W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon HD 4670 AGP
+400%
480
FirePro 2270 PCIe x1
96
基本信息
2009年7月
发布日期
2011年1月
Radeon R700
产品系列
FirePro Multi-View
桌面
类型
桌面
AGP 8x
总线接口
PCIe 2.0 x1
时钟速度
800 MHz
显存频率
600 MHz
显存
1024MB
显存容量
512MB
GDDR3
显存类型
GDDR3
128bit
显存位宽
64bit
25.60GB/s
显存带宽
9.600GB/s
渲染规格
4
计算单元数
1
320
流处理器数量
80
32
纹理单元
8
8
光栅单元
4
16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
128 KB
二级缓存
128 KB
理论性能
6.000 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
24.00 GTexel/s
纹理填充率
4.800 GTexel/s
480.0 GFLOPS
FP32性能
96.00 GFLOPS
板卡设计
59W
功耗
15W
250 W
建议电源功率
200 W
1x DVI
1x HDMI 1.3a
1x VGA
输出接口
1x DMS-59
-
电源接口
None
图形处理器
RV730
GPU型号
Cedar
RV730 XT
(215-0719047)
GPU规格
Cedar WS
TeraScale
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
55 nm
芯片工艺
40 nm
5.14亿
晶体管数量
2.92亿
146mm²
芯片面积
59mm²
图形特性
10.1 (10_1)
DirectX
11.2 (11_0)
3.3
OpenGL
4.4
1.1
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
N/A
4.1
Shader Model
5.0
