Radeon R9 295X2 vs FirePro R5000
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：4GB显存的 Radeon R9 295X2 与 2GB显存的 FirePro R5000 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
Radeon R9 295X2 的优势
发布时间晚1年2个月
更大的显存 (4GB 与 2GB)
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 102.4GB/s)
多出2048个渲染核心
FirePro R5000 的优势
更低的TDP功耗 (150W 与 500W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon R9 295X2
+352%
5733
FirePro R5000
1267
基本信息
2014年4月
发布日期
2013年2月
Volcanic Islands
产品系列
FirePro Remote
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
1250 MHz
显存频率
800 MHz
显存
4GB
显存容量
2GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
512bit
显存位宽
256bit
320.0GB/s
显存带宽
102.4GB/s
渲染规格
44
计算单元数
12
2816
流处理器数量
768
176
纹理单元
48
64
光栅单元
32
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
1024 KB
二级缓存
512 KB
理论性能
65.15 GPixel/s
像素填充率
26.40 GPixel/s
179.2 GTexel/s
纹理填充率
39.60 GTexel/s
5.733 TFLOPS
FP32性能
1267 GFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64性能
79.20 GFLOPS
板卡设计
500W
功耗
150W
900 W
建议电源功率
450 W
1x DVI
4x mini-DisplayPort 1.2
输出接口
2x mini-DisplayPort 1.2
2x 8-pin
电源接口
1x 6-pin
图形处理器
Vesuvius
GPU型号
Pitcairn
Vesuvius XT
(215-0852022)
GPU规格
Pitcairn LE GL
GCN 2.0
架构
GCN 1.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
62亿
晶体管数量
28亿
438mm²
芯片面积
212mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
1.2
6.3
Shader Model
5.1
