Radeon R9 295X2 vs FirePro V7900 SDI
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：4GB显存的 Radeon R9 295X2 与 2GB显存的 FirePro V7900 SDI 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
Radeon R9 295X2 的优势
发布时间晚2年11个月
更大的显存 (4GB 与 2GB)
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 160.0GB/s)
多出1536个渲染核心
FirePro V7900 SDI 的优势
更低的TDP功耗 (150W 与 500W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon R9 295X2
+208%
5733
FirePro V7900 SDI
1856
基本信息
2014年4月
发布日期
2011年5月
Volcanic Islands
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
1250 MHz
显存频率
1250 MHz
显存
4GB
显存容量
2GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
512bit
显存位宽
256bit
320.0GB/s
显存带宽
160.0GB/s
渲染规格
44
计算单元数
20
2816
流处理器数量
1280
176
纹理单元
80
64
光栅单元
32
16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
1024 KB
二级缓存
512 KB
理论性能
65.15 GPixel/s
像素填充率
23.20 GPixel/s
179.2 GTexel/s
纹理填充率
58.00 GTexel/s
5.733 TFLOPS
FP32性能
1.856 TFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64性能
464.0 GFLOPS
板卡设计
500W
功耗
150W
900 W
建议电源功率
450 W
1x DVI
4x mini-DisplayPort 1.2
输出接口
4x SDI
2x 8-pin
电源接口
1x 6-pin
图形处理器
Vesuvius
GPU型号
Cayman
Vesuvius XT
(215-0852022)
GPU规格
Cayman PRO GL
GCN 2.0
架构
TeraScale 3
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
40 nm
62亿
晶体管数量
26.4亿
438mm²
芯片面积
389mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
2.0
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
6.3
Shader Model
5.0
