Radeon R9 295X2 vs FirePro W7000
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：4GB显存的 Radeon R9 295X2 与 4GB显存的 FirePro W7000 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
Radeon R9 295X2 的优势
发布时间晚1年10个月
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 153.6GB/s)
多出1536个渲染核心
FirePro W7000 的优势
更低的TDP功耗 (150W 与 500W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon R9 295X2
+135%
5733
FirePro W7000
2432
基本信息
2014年4月
发布日期
2012年6月
Volcanic Islands
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
1250 MHz
显存频率
1200 MHz
显存
4GB
显存容量
4GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
512bit
显存位宽
256bit
320.0GB/s
显存带宽
153.6GB/s
渲染规格
44
计算单元数
20
2816
流处理器数量
1280
176
纹理单元
80
64
光栅单元
32
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
1024 KB
二级缓存
512 KB
理论性能
65.15 GPixel/s
像素填充率
30.40 GPixel/s
179.2 GTexel/s
纹理填充率
76.00 GTexel/s
5.733 TFLOPS
FP32性能
2.432 TFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64性能
152.0 GFLOPS
板卡设计
500W
功耗
150W
900 W
建议电源功率
450 W
1x DVI
4x mini-DisplayPort 1.2
输出接口
4x DisplayPort 1.2
2x 8-pin
电源接口
1x 6-pin
图形处理器
Vesuvius
GPU型号
Pitcairn
Vesuvius XT
(215-0852022)
GPU规格
Pitcairn XT GL
(215-0828073)
GCN 2.0
架构
GCN 1.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
62亿
晶体管数量
28亿
438mm²
芯片面积
212mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
1.2
6.3
Shader Model
5.1
