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Qualcomm Snapdragon 626

Qualcomm Snapdragon 626
这是一款采用了台积电 14nm工艺的处理器,上市时间为2016年10月。采用了8核心设计,频率为2200MHz,集成了Adreno 506核显。

处理器

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架构
8x 2.2 GHz – A53
主频
2200 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8-A
1级缓存
2级缓存
1 MB
制程
14 nm
晶体管数
2
TDP功耗
11 W
制造厂
TSMC

显卡

[纠错]
显卡型号
Adreno 506
主频
650 MHz
执行单元
1
着色单元
96
FLOPS
0.1248 TFLOPS
Vulkan 版本
1.0
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
11
FLOPS
124.8 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR3
内存频率
933 MHz
总线
2x 32 Bit
最大带宽
7.5 GB/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 546
存储类型
eMMC 5.1
最大显示分辨率
3840 x 2160
最大相机分辨率
1x 24MP
视频拍摄
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
视频编码
H.264
音频编码
AIFF

网络

[纠错]
4G网络
LTE Cat. 13
5G网络
No
下载速度
Up to 300 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
蓝牙
4.2
导航定位
GPS

其他信息

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发行日期
2016年10月
级别
Mid range
型号
MSM8953 Pro

排行榜

[纠错]
Geekbench 6 单核
Samsung Exynos 850
Samsung Exynos 850 8C @ 2000 MHz
223
Qualcomm Snapdragon 810
216
HiSilicon Kirin 659
HiSilicon Kirin 659 8C @ 2360 MHz
215
Qualcomm Snapdragon 626
209
Qualcomm Snapdragon 652
208
HiSilicon Kirin 658
HiSilicon Kirin 658 8C @ 2350 MHz
206
MediaTek Helio G37
MediaTek Helio G37 8C @ 2300 MHz
206
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 630
962
Apple A9
Apple A9 2C @ 1850 MHz
957
Samsung Exynos 7904
Samsung Exynos 7904 8C @ 1800 MHz
939
Qualcomm Snapdragon 626
916
MediaTek Helio G37
MediaTek Helio G37 8C @ 2300 MHz
915
Samsung Exynos 8890
Samsung Exynos 8890 8C @ 2300 MHz
890
Samsung Exynos 850
Samsung Exynos 850 8C @ 2000 MHz
871

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